2D DIC分析範例
ZwickRoell 2D 數位影像相關性(簡稱: DIC) 為您提供不同的數位影像分析選項,包括:
- 以色彩顯示試片行為,提供了不均勻局部應變和其他特殊特徵的標識。
- 局部應變可以透過切割線和點測量以及虛擬應變計和虛擬標距長度來測定。
- 您還可分析組件及帶有缺口或非均質材料等複雜試片。
- 驗證您即時的應變量測結果。
- 測試安排中的錯誤很快就會顯現出來,例如不準確的試片對位。
具體應用實例:
- 使用具成本效益的虛擬應變片根據 ASTM D5379 和 ASTM D7078 對缺口試樣進行剪切試驗(影片連結)
- 根據 ASTM D5766 進行開孔拉伸 (OHT) 強度測試,並測定孔附近的集中應力
- FE(有限元)模型驗證:透過有限元模擬比較位移和應變場
- 應力-應變曲線的測定(真實、技術性)
- 透過評估斷裂點來評估試樣失效,例如透過測定斷裂點處的局部應變最大值
- 驗證材料的異質性和識別局部失效
在分析過程中,您可以選擇多種分析工具和圖表來顯示。